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RPシステム(ラピッドプロトタイピングシステム) 3Dプリンタ
RPシステム(ラピッドプロトタイピングシステム) 3Dプリンタ
対応パソコン ------
対応CAD形式 ------
出力形式 光造形面単位積層方式
製作可能寸法 200×112×200mm 245dpi
120×67×200mm 406dpi
80×45×200mm 600dpi
積層厚 0.05〜0.1mm(0.025〜0.1選択可)
積層速度 70mm/h
装置外形 525×710×1060mm
装置重量 84Kg
電 源 AC100〜240V 50/60Hz 350〜450W
樹脂材料 ABS・アクリル・エポキシ・ウレタン


動作原理
光硬化樹脂をスクリーンコート方式により積み重ねることによって複雑な造形が可能となります。
3DCADや各種スキャンデータによる造形が可能となります。

リフトキャリヤに積層させながら上昇させて個体化する方式です。


応用分野
・キャラクター開発
・ジュエリー形状開発
・建築モデル製作
・医療検査工程のモデル製作
・家電機器の部品などのモックアップ製作
・携帯電話や眼鏡などの形状サンプル製作
・工業用縮小サンプル製作
・動作確認用組立てサンプル製作
・形状承認用サンプル作成
・研究機関モックアップ製作


各商品へのお問い合わせは、まずは資料請求からお願いいたします。

3Dプリンタの概要
3DCADや各種スキャンデータによる造形が可能となります。

3Dプリンタの用途
複雑な造形が可能なので各分野でのご使用頂けます。

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